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在電子制造的PCBA加工環節中，清洗、涂覆是提升產品可靠性的關鍵工序，但有時卻會成為失效的 “導火索”。
某PCBA產線反饋，產品經清洗+涂覆后，多個板子在固定位置的測試孔環周圍出現綠色異物，失效率高達60%。失效位置驚人一致：通孔1、通孔2及背面Pad3。
委托方提供了多個批次的樣品，包括：
同批次PCB光板
組裝后未清洗樣品
清洗后失效樣品
涂覆后失效樣品
同時還送來了清洗劑、錫膏、助焊劑、涂覆液等輔料，希望能從源頭找出問題。
外觀檢查：綠毛只在特定環節出現
首先進行外觀對比檢查：
涂覆后樣品：失效位置孔環周圍有明顯的綠色異物，鍍層破損、疑似腐蝕。
涂覆后失效樣品外觀圖片
清洗后樣品：同樣位置出現綠色異物，但多分布在孔環邊緣。
清洗后失效樣品外觀圖片
組裝后未清洗樣品：相同位置無綠色異物，但可見白色殘留物，疑似助焊劑殘留。
組裝后未清洗樣品外觀圖片
結論初步指向：綠色異物的出現與清洗、涂覆工序相關，且失效位置高度一致。
FTIR分析：綠色異物里有什么？
為進一步確認異物成分，對樣品進行傅里葉變換紅外光譜分析，結果如下：
FTIR測試結果
分析發現，綠色異物中的丙烯酸樹脂與三防漆成分一致，但無法直接證明與清洗劑有關。這說明，綠毛本身“包裹”了三防漆，但它的“根”可能在其他地方。
SEM+EDS成分分析：腐蝕產物浮出水面
使用掃描電鏡+能譜分析綠色異物的元素組成：
涂覆后失效樣品：異物含C、O、Ni、Cu，少量P、Au → 鍍層腐蝕產物。
涂覆后失效位置孔環表面EDS結果
清洗后失效樣品：同樣含C、O、Ni，少量Cu、P、Au → 同為鍍層腐蝕產物。
清洗后失效位置孔環表面EDS結果
結論：綠色異物本質是鍍層腐蝕的產物，Ni層已破損，Cu層被腐蝕。
切片分析：Ni層裂紋是“元兇”
對失效位置進行切片觀察：
涂覆后失效樣品：Ni層多處破損，拐角處Cu層被腐蝕。
涂覆后失效位置切片截面圖
清洗后失效樣品：同樣發現Ni層破損、裂紋。
清洗后失效位置切片截面圖
未清洗樣品：Ni層完好，未見腐蝕。
未清洗樣品切片截面圖
PCB光板：個別孔拐角處已存在Ni層裂紋。
光板通孔切片截面圖
這意味著：Ni層裂紋在PCB來料階段就已存在，但在未清洗時被助焊劑覆蓋，未表現出腐蝕；清洗后，殘留的清洗劑進入裂紋，啟動腐蝕。
腐蝕驗證：清洗劑“嫌疑最大”
為驗證哪種輔料對銅具有腐蝕性，進行銅鏡腐蝕試驗（IPC-TM-650 2.3.32）：
20分鐘：清洗劑區域銅膜明顯被腐蝕穿透，其他區域無明顯變化。
20分鐘腐蝕效果
24小時后：清洗劑區域銅膜完全腐蝕，助焊劑、錫膏、涂覆液區域無明顯變化。
24小時腐蝕效果（異丙醇清洗）
結論：清洗劑對銅具有強腐蝕性，是導致鍍層下Cu層腐蝕的直接誘因。
PCB熱應力驗證：PCB本身耐熱OK
為排除PCB基材問題，進行288℃浮錫3次熱應力測試：
外觀無鼓包、變色；
浮錫3次后外觀檢查結果
內層無分層、起泡；
浮錫3次內層結構檢查結果
說明：PCB具備耐受3次高溫沖擊能力，基材合格，不是失效主因。
固定位置腐蝕的“密碼”
為何偏偏是這幾個孔？
進一步觀察發現：
失效孔位靠近插件電容和貼片連接器；
波峰焊過程中，這些位置容易殘留助焊劑；
清洗時，板子放置方向導致清洗劑在這些位置匯聚、殘留；
EDS結果顯示綠色異物中Sn含量高，佐證了波峰焊殘留的存在。
清洗劑 + 助焊劑殘留 + Ni層裂紋 + 潮濕環境 = 固定位置的腐蝕反應。
根本原因：
PCB焊盤Ni層存在制造工藝缺陷（裂紋），波峰焊后該位置殘留助焊劑，清洗過程中清洗劑殘留并匯聚于此。清洗劑中的活性成分在潮濕環境下透過Ni層裂紋腐蝕Cu層，生成綠色腐蝕產物。
改進建議：
PCB來料控制：加強對ENIG工藝Ni層質量的抽檢，重點關注孔環拐角Ni層完整性；
清洗工藝優化：評估清洗劑對鍍層的腐蝕性，必要時更換更溫和的清洗劑；
清洗后干燥：加強清洗后的干燥工藝，避免清洗劑殘留；
設計優化：對易殘留位置（如插件孔附近）增加排液設計或調整清洗方向；
過程監控：增加清洗后、涂覆前的顯微鏡抽查，及時發現異常。
聲明：本案例已做脫敏處理，所有數據均來自實驗室真實分析，未經許可不得轉載。
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