PCB應(yīng)力應(yīng)變測試

隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成的不斷進(jìn)步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現(xiàn)斷裂，特別是無鉛制程指令的實(shí)行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過程的PCB應(yīng)力，使得焊點(diǎn)的脆弱程度成倍的增加，加重了出現(xiàn)錫裂的風(fēng)險(xiǎn)，有的錫裂不會導(dǎo)致改元器件功能即時失效，所以后續(xù)的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良，可能在產(chǎn)品裝配或者出廠后保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)功能失效，從而給加大企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本，以及影響產(chǎn)品品牌的推廣。

| 項(xiàng)目背景

| 項(xiàng)目概述

首先，根據(jù)操作制程對PCB進(jìn)行分析，選擇測試點(diǎn)位。其次，準(zhǔn)備PCB電路板，進(jìn)行打磨清洗，然后選擇合適應(yīng)變片進(jìn)行粘貼，貼好應(yīng)變片并進(jìn)行編號，做好應(yīng)變測量準(zhǔn)備工作。再次，把應(yīng)變片傳感器連接到數(shù)據(jù)采集設(shè)備上，運(yùn)行測試程序，采集應(yīng)變數(shù)據(jù)。。

| 測試目的

1.PCB應(yīng)力應(yīng)變測試或分板應(yīng)力；

2.PCB應(yīng)力應(yīng)變測試或分板應(yīng)力；

3.為PCB設(shè)計(jì)和拼板布局提供反饋依據(jù)。

| 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-JEDCE 9704 印制板應(yīng)變測試指南。

| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

消費(fèi)品電子、汽車電子、電子制造、PCB設(shè)計(jì)與材料科學(xué)、可靠性工程與失效分析、力學(xué)與傳感技術(shù)等。

| 試驗(yàn)內(nèi)容

1、選取應(yīng)變片；

2、準(zhǔn)備PCB板和粘貼應(yīng)變片；

3、測出應(yīng)變；

4、分析記錄數(shù)據(jù)。

| 美信優(yōu)勢

1、專業(yè)團(tuán)隊(duì)：擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測工程師和技術(shù)專家。

2、先進(jìn)設(shè)備：配備國際領(lǐng)先的檢測設(shè)備，確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測服務(wù)。

4、權(quán)威認(rèn)證：實(shí)驗(yàn)室通過ISO/IEC 17025認(rèn)證，檢測報(bào)告具有國際公信力。

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