熱性能試驗

隨著AI算力爆發(fā)式增長，服務(wù)器單節(jié)點功耗突破5kW，芯片熱流密度達(dá)150W/cm2以上。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足高密度散熱需求，液冷系統(tǒng)的熱性能直接決定了芯片結(jié)溫控制能力與系統(tǒng)散熱極限，是保障算力穩(wěn)定輸出的核心指標(biāo)。

熱性能試驗

試驗背景

試驗簡介

熱性能試驗旨在全面評估液冷系統(tǒng)在高功率密度運(yùn)行環(huán)境下的散熱能力。通過模擬真實工況下的芯片發(fā)熱負(fù)載，測量芯片結(jié)溫、溫度均勻性、系統(tǒng)熱阻及散熱能力冗余，驗證系統(tǒng)能否將芯片溫度穩(wěn)定控制在設(shè)計閾值內(nèi)。

測試目的

驗證系統(tǒng)在額定及峰值功耗下的散熱能力
評估芯片結(jié)溫與溫度分布均勻性
測定系統(tǒng)熱阻及散熱冗余裕量
為系統(tǒng)熱設(shè)計優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐

試驗標(biāo)準(zhǔn)

T/CESA 1249.1-2023 服務(wù)器及存儲設(shè)備用液冷裝置技術(shù)規(guī)范第1部分：冷板
YD/T 3980-2021 數(shù)據(jù)中心冷板式液冷服務(wù)器系統(tǒng)技術(shù)要求和測試方法
OCP液冷系統(tǒng)熱性能測試指南

應(yīng)用產(chǎn)品/涉及領(lǐng)域

適用于AI服務(wù)器、高性能計算集群、數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)、GPU/CPU算力平臺等需要高功率密度散熱的場景。

試驗內(nèi)容

芯片結(jié)溫測試：在額定功耗下測量芯片表面溫度
溫度均勻性測試：多點溫度傳感器檢測各芯片溫差
系統(tǒng)熱阻測試：計算熱源與冷卻液之間的傳熱熱阻
散熱能力冗余測試：逐步增加負(fù)載至系統(tǒng)極限，記錄臨界點

項目優(yōu)勢

采用高精度熱源模擬器與多點測溫系統(tǒng)，數(shù)據(jù)真實可靠
可模擬動態(tài)負(fù)載變化，覆蓋啟停、峰值、穩(wěn)態(tài)多工況
測試結(jié)果可直接用于PUE評估與系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計

實驗室配置

高精度熱源模擬器（最大功率5kW，精度±1%）
多點溫度采集系統(tǒng)（熱電偶陣列，精度±0.1℃）
紅外熱像儀（FLIR A系列）
恒溫冷卻液循環(huán)裝置

常見問題
Q：熱性能測試與流阻測試有什么區(qū)別？
A：熱性能測試關(guān)注溫度與熱阻，流阻測試關(guān)注壓力損失與流量特性，兩者共同決定系統(tǒng)散熱效率與能耗表現(xiàn)。

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