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2025 年 5 月 15 日，以 “車啟芯時代，引領(lǐng)芯未來” 為主題的 2025 全球車規(guī)級功率半導體峰會（GAPS）在杭州隆重開幕。深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“美信檢測”）受邀出席此次峰會并發(fā)表主題演講。與全球車規(guī)級半導體領(lǐng)域的專家、企業(yè)代表以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴齊聚一堂，共同探討新能源汽車技術(shù)趨勢與市場需求，見證行業(yè)創(chuàng)新成果，攜手推動產(chǎn)業(yè)協(xié)作與技術(shù)升級。
聚焦行業(yè)趨勢 ：助力可靠性提升
在本次峰會上，美信檢測半導體事業(yè)部總經(jīng)理崔風洲帶來關(guān)于《車載電子元器件可靠性評價》主題演講。
崔總通過SiC二極管過壓擊穿、MOS管EOS燒毀、鍵合斷裂等實際案例分析，揭示了車載電子元器件失效的根源，并強調(diào)全流程管控的重要性。
專業(yè)實力行業(yè)認可：榮膺杰出供應商獎
此外，美信檢測在本次峰會還成功獲評車規(guī)級功率半導體技術(shù)服務杰出供應商。這一榮譽的獲得，是對美信檢測在半導體檢測領(lǐng)域?qū)I(yè)實力的高度認可。
多年來，美信檢測憑借其專業(yè)的技術(shù)團隊、先進的設備儀器和優(yōu)質(zhì)的檢測服務，在半導體檢測領(lǐng)域樹立了良好的口碑。此次獲獎，不僅是對美信檢測過去努力的肯定，更是對我們未來持續(xù)推動半導體檢測技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的激勵。
展現(xiàn)全鏈服務能力：覆蓋半導體全生命周期
在峰會現(xiàn)場，美信檢測集中展示了半導體事業(yè)部的深厚技術(shù)底蘊、強大服務能力與半導體產(chǎn)業(yè)全流程的精準覆蓋深度把控。從芯片設計這一產(chǎn)業(yè)源頭切入，貫穿晶元代工/生產(chǎn)、封裝或測試、焊接組裝SMT、整機裝配/產(chǎn)品驗證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，最終延伸至終端使用解決方案的提供。
美信檢測的技術(shù)工程師憑借深厚的技術(shù)知識，銷售人員依托豐富的市場經(jīng)驗，共同為前來咨詢的參展觀眾進行詳盡的技術(shù)服務和解決方案介紹。吸引了與會者紛紛在展位前駐足停留，積極交流洽談，展現(xiàn)出對美信檢測的高度認可。
面向未來，我們將秉持精益求精的專業(yè)態(tài)度，深度聚焦半導體企業(yè)檢測服務需求。以更優(yōu)質(zhì)的服務、精湛的技術(shù)滿足客戶日益多樣化的需求。打造具有高精度、高效能、高品質(zhì)的新質(zhì)檢測服務企業(yè)，為半導體企業(yè)研發(fā)制造精準賦能。
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