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“藍牙已斷開連接?！遍_車途中，車載屏幕突然彈出這行冰冷的提示。
你想重新連接，但雙手緊握方向盤——只能作罷。那一刻，體驗感瞬間跌到谷底。
而在產線上，問題遠不止這么簡單。
某車載藍牙模組在客戶端老化測試中，突然出現批量功能失效——藍牙打不開、WiFi連不上。產線良率一度下滑，交付壓力驟增。
工程師第一時間進行了常規“體檢”：外觀無漏件、錯件，引腳無連錫、虛焊；拆開屏蔽罩，芯片表面也無磕碰、開裂。
所有常規指標都在正常范圍內——但模組就是"罷工"了。
問題到底藏在哪？
1.電壓檢測：第一處異常浮出水面
為確認藍牙模組相關電壓是否輸出正常，供電電源設定12V/2A，將NG樣品與OK樣品藍牙模組PCBA連接上驅動裝置，上電用示波器對相關電壓進行檢測。
NG樣品：B3(CLDO)波形異常，C4 (MEMLPLDO)無電壓輸出。
NG樣品藍牙模組相關電壓檢測
OK樣品：所有電壓正常。
結論：這一結果明確指向了芯片內部或相關供電鏈路的異常，CLDO和MEMLPLDO均為芯片內部核心/存儲器相關LDO，它們的異常會直接導致藍牙/WiFi基帶無法正常工作。
PS：但問題出在芯片本身，還是外圍PCB？需要進一步驗證。
2.切片分析：盲孔裂紋現身
根據芯片原理，影響波形異常的可能與VDDIO引腳有關，為確認模塊PCBA內部走線、通孔、盲孔是否存在異常，對NG樣品的VDDIO相關引腳進行切片分析。
NG樣品VDDIO引腳相關的內部盲孔都發現明顯裂紋，裂紋都為內部同一個位置，都為第二層與第三層走線之間的盲孔，有一致性問題，OK樣品在相同位置未發現明顯開裂現象。
與VDDIO有關的相鄰盲孔也發現有明顯裂紋，且都為第二層與第三層走線之間的盲孔，說明PCB內部有一致性問題。
NG樣品切片形貌圖
結論：失效樣品與VDDIO引腳相關的盲孔都有明顯的開裂現象，線路層有開裂，會影響信號傳輸。
3.FIB切割：裂紋內部形貌確認
NG樣品VDDIO相關的盲孔有明顯開裂現象，為確認開裂位置形貌，對NG樣品開裂的盲孔進行SEM形貌觀察及FIB切割分析。
VDDIO盲孔有明顯的開裂現象，這與前面的切片結果一致。
NG樣品切片SEM形貌圖
未發現PCB內部基材有明顯的開裂現象，因此可排除因基材分層導致的盲孔開裂。
NG樣品切片SEM形貌圖
相鄰的引腳盲孔有明顯開裂現象，其基材未發現有明顯的分層現象。
NG樣品切片SEM形貌圖
通過FIB切割發現，其開裂的盲孔內部有明顯裂紋及空洞現象，未發現有明顯的異常元素。
NG樣品FIB切割形貌圖
結論：失效的根本原因鎖定在盲孔自身的結構完整性缺陷——要么是電鍍填充不良，要么是鉆孔或去鉆污工藝異常導致的微裂紋，在老化溫度循環中被進一步擴展為貫穿性開裂。
4.未使用PCB評估：缺陷源于制程
為確認未組裝的PCB相同位置的盲孔是否存在缺陷，對未使用的PCB進行切片分析。
與VDDIO相關的盲孔有發現黑線，后續經SEM掃描電鏡缺陷，黑線部位未發現貫穿性裂紋，只發現有點狀孔洞。
未使用的PCB切片形貌
結論：這表明PCB裸板出廠時已有工藝瑕疵（如電鍍填孔不飽滿、孔壁粗糙等），在后續老化熱應力作用下，瑕疵擴展為徹底開裂。
根本原因：
藍牙模組供電引腳（VDDIO）所連接的PCB內部盲孔存在初始工藝缺陷（點狀空洞/黑線），在老化階段熱應力作用下發展為貫穿性裂紋，導致信號傳輸中斷，CLDO及MEMLPLDO電壓異常，最終藍牙/WiFi功能失效。
改進建議：
來料管控：對PCB盲孔進行批量抽檢，特別是關鍵電源/信號引腳對應的盲孔，采用切片+SEM確認孔壁質量。
工藝優化：調整盲孔電鍍參數，確保填充致密；優化鉆孔與去鉆污工藝，避免孔壁粗糙或殘渣。
可靠性驗證：增加熱循環測試（TCT）后的功能驗證，提前暴露類似缺陷。
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